真空等離子清洗機

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等離子表面清洗設備

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等離子表面清洗設備

  • 所屬分類:等離子清洗機

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  • 發布日期:2020/06/17
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詳細介紹

等離子表面清洗設備  BP880

等離子表面清洗設備

等離子清洗機廠家

主要規格

1)整機外形尺寸1133W*1024D*2019H(MM)

2)反應倉腔體尺寸672W*424D*475H(MM)

3)電源:380V(10%正負誤差)工頻三相五線

4)射頻電源頻率:低頻LF,40-120K變頻配合匹配器

功率:1000W(MAX)

(5)真空泵:鮑斯真空泵+羅茨泵

(6)配置氣體:氫氣(H2)5%,氬氣(AR)95%混合,工業氣體由使用廠家自行外購,在購置瓶裝氣體的時候,請氣體供應商為鋼瓶配置減壓閥。

(7)整機功率<5KW

(8)PLC(SIMENZI)程序控制,觸控式顯示面板控制,操作方式分自動和手動可選,同時可儲存50種配方清洗模式,任意調用。自動模式用于設備正常工作,手動模式用于設備調試及維護。

(9)單次清洗時間<300S(一般射頻工作時間180S)


等離子表面清洗設備

等離子表面清洗設備

等離子表面清洗設備



電源特性一覽表

         種類

功能        

    LF(低頻)

(40~100KHz)

     RF (射頻)

(13.56MHz)

      MW (微波)

(2.45GHz)

電漿離子方向性

    最佳

中等

 幾乎無方向性

電漿密度

    ~108

 108 ~ 109

     ~1012

腔體設計

可放大,電漿均勻度較佳

不可太大,因為電漿均勻度會因腔體放大而變差

腔體較小,內部總表面積必須與頻率匹配,設計難度高

基材表面溫度

      適中

適中

      較低

Ar Plasma效應

針對直插式、食人魚、2835/3030/5630等產品效果佳

針對直插式、食人魚等產品具一定程度效果,但其餘產品效果差

僅適用於Molding段製程,對wire bond前處理效果不佳

匹配方式

搭配多段式變壓器調整。有些微反射功率

搭配自動匹配器調整

導波管調整,較複雜,有些微反射功率

維修成本      

功率晶體故障低,維護費用較低廉

故障率高,尤其是匹配器,維修費稍高

微波電源維修者稀少,原廠維修費用極高



氣體特性一覽表:


應用項目
                           建議對應設備

BP-860

BP-880

建議使用氣體

Surface

Treatment

表面機能化

(清水性、molding

前處理)

●  

O2/N2/Ar

有機物去除

(blue

tape/wire

bond/lcm)

直插式、食人魚式、

不放料盒清洗的產品

Ar(95%)+H2(5%)

2835/3030/5630/

5050/2121/7020/

4014等


Ar(95%)+H2(5%)



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